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注目製品
2022.11.11
低アウトガス高導電性高温エポキシ接着剤
556-HTSP

小型チップボンディング、半導体ダイ接着、混成実装や230℃までの電気/電子部品組み立てに使用されているアレムコ・プロダクツ社製低アウトガス高導電性高温エポキシ接着剤。特徴は、①二液型で高純度銀薄片を使用して調製、②スクリーン印刷可能、③室温で0.0004Ω・cm以下の体積抵抗および3.5W/m・Kの熱伝導率、④連続稼動温度は230℃、間欠稼動温度は300℃、⑤引っ張りせん断強度は98.4kgf/cm2、⑥硬度ショアDは88、など。

会社名
(株)エス・エス・アイ 
所在地
東京都渋谷区南平台町1-5