小型チップボンディング、半導体ダイ接着、混成実装や230℃までの電気／電子部品組み立てに使用されているアレムコ･プロダクツ社製低アウトガス高導電性高温エポキシ接着剤。特徴は、①二液型で高純度銀薄片を使用して調製、②スクリーン印刷可能、③室温で0.0004Ω・cm以下の体積抵抗および3.5W/m･Kの熱伝導率、④連続稼動温度は230℃、間欠稼動温度は300℃、⑤引っ張りせん断強度は98.4kgf/cm²、⑥硬度ショアDは88、など。