ビジネスコミュニケーションを加速する
BtoB ニュース専門サイト | ビジコムポスト

注目製品
2022.09.09
低アウトガス高導電性高温エポキシ接着剤
556-HTSP

小型チップボンディング、半導体ダイ接着、混成実装や230℃までの電気/電子部品組み立てに使用されているアレムコ・プロダクツ社製低アウトガス高導電性高温エポキシ接着剤。特徴は、①二液型で高純度銀薄片を使用して調製、②スクリーン印刷可能、③室温で0.0004Ω・cm以下の体積抵抗および3.5W/m・Kの熱伝導率がある、④連続稼動温度230℃、間欠稼動温度300℃、⑤引っ張りせん断強度98.4kgf/cm2、⑥硬度ショアDは88、など。

会社名
(株)エス・エス・アイ 
所在地
東京都渋谷区南平台町1-5