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注目製品
2021.01.21
仮接着剤
555-HMP

広範囲な電子部品のダイシング/研削/磨き作業をする際のバックアップブロックへの仮接着をするためにもちいられる、アレムコ社製熱可塑性仮接着剤。特徴は、①エトキシルノニルフェノールを主成分としているため、セラミックス/ガラス/金属などの各種材料の接着にもちいられる、②白色の角棒状(13×25×178mm)で、66℃のお湯に浸けることで流動化する、③薄い透明な膜を形成するため、作業中の断面形状が観察可能、など。

会社名
(株)オーデック
所在地
東京都品川区東五反田3-14-13