従来は困難であったプラスチック素材への箔押しを半導体レーザ箔転写技術で実現した製品。特徴は、①はじめてでもすぐに使いこなせる簡単操作、②レーザ光を制御し、ピンポイントで箔を転写、③レーザポインタで加飾位置を簡単に確認可能、④アクリル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリスチレン、ABSなどの素材に対応、⑤コンパクトなデザインでオフィスや店頭、イベント会場などに持ち運び可能、⑥レーザ製品の国際規格で最も安全な「クラス1」に準拠、⑦粉じんやガスの発生がなくメンテナンス不要、⑧安心のフルカバー構造、など。