高速プリント基板作成のために強化された、卓上型のコンパクトなレーザ基板加工機。特徴は、①レーザによる最速なパターン加工と機械的な穴あけ、外形カット加工を兼ね備えたハイブリッドタイプ、②汎用的なプリント基板材への迅速なパターン加工が可能、③非接触型スキャナプロセスにより高精度な加工を実現、④ドリルモータを使用しており、厚みのある基板への正確な穴あけ、外形カットを実現、⑤社内／ラボ内に適したレーザクラス1、⑥インテリジェントで直感的なソフトウエア『LPKF Circuit Pro』によりシームレスな操作が可能、など。