性能を強化した加熱モジュールを搭載したリフローシステム。特徴は、①高レスポンスで基板全面を均一に加熱し最小のΔTを追求、②窒素／電気の消費量を同社従来比40％削減、③対流槽をコンパクト化した同社独自のデュアル加熱槽式デュアルレーンシステムを採用、④各加熱槽／レーンは温度プロファイルなど個別の制御が可能で、鉛フリー温度プロファイルとキュアリング温度プロファイルなども同時に設定可能、など。