実装基板を加熱し温度による反り（変位）測定や映像による観察が可能なリフローシミュレータ。特徴は、①360×360mmサイズの大型基板まで対応、②JEITA ED7306パッケージ反りの測定方法準拠、③高速高精度センサと熱風加熱炉で、実装基板をそのまま使用し、リフロープロファイル条件下での、加熱反り／コプラナリティを測定可能、④360×360mmまでの大型基板対応、⑤部品高さは±30mmまで搭載可能、⑥熱風ヒータの使用で実際のリフロー炉に近い環境を再現する、⑦加熱状態をカメラで観察できる、など。