モジュール型給電ソリューション
Power-on-Package
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大電流を必要とするCPU/GPU/ASIC(XPU)プロセッサのためのモジュール型給電ソリューション。特徴は、①XPUの電源用ソケットピンを少なくし、マザーボードからXPUへの電流で生じる損失電力をほぼなくすことで、XPUのパフォーマンスを最大化する大電流の給電を可能にする、②1つのモジュール型カレントドライバと2つのモジュール型カレントマルチフライヤで構成され、連続電流320A、ピーク電流640AをXPUに給電、など。
- 会社名
- バイコージャパン(株)
- 所在地
- 東京都品川区西五反田8-9-5
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