マニュアル/自動ボンディング装置
BJ653
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ウェッジボンディング、ボールボンディング、細線、太線、リボンのいずれにも対応するマニュアル/自動ボンディング装置。特徴は、①ボンドヘッドは交換可、②一般的にあるすべてのワイヤ材料に対応できるボンドヘッドオプション、③ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用、④メンテナンスフリーのフレクシャーヒンジ、⑤ワークエリア:X100mm、Y90mm、Z50mm、⑥インテリジェントボンドヘッド接続機能によりキャリブレーションデータをボンドヘッド内部のメモリに保存し、ボンドヘッドの交換が数分で完了、など。
- 会社名
- ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン(株)
- 所在地
- 東京都中央区日本橋堀留町1-9-6
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