ポーラス（多孔質体）と吸引による負圧を利用して薄いモノを高精度／平面に吸着固定するポーラスチャック。特徴は、①ダイシングソーをはじめ各種半導体製造装置や検査装置に組み込んでの使用が好適、②シリコンウエハ／フィルム／フレキシブル基板（FPC）／紙など、あらゆる薄物ワークの吸着固定を実現、③コストパフォーマンスに優れ、短納期での対応が可能、④ポーラス平均気孔径：55μm、⑤ポーラス材質：アルミナセラミック、⑥ボディ材質：SUS、など。