ワイヤボンディングからダイボンディングまで1台で対応可能なボンディングテスタ。特徴は、①金ワイヤのプル（引張）強度やボールシェア（せん断）強度を測定するため、荷重検出精度および微小な位置合わせ精度を有する、②ダイシェア強度やはんだ接合強度といった高荷重領域の測定も、センサ部の交換により、低荷重領域での精度を保ちつつ高荷重領域の測定にも対応、③顕微鏡を覗いたままの、位置合わせ→測定→Data転送を、一連で行える、④顕微鏡を回すことで測定部位を±90°方向から観察可能、⑤X／Y／Z／θの4軸を手元のジョイスティックで操作可能、など。