プル、シェア、ピール、ダイシェアの各テストを1台で実施可能な、総合的な機能を有するボンディングテスタ。特徴は、①半導体アッセンブリ工程におけるワイヤボンディングやダイボンディング、および実装工程におけるはんだ接合強度を、センサ部の交換のみですべて測定可能、②ボンディングテストに関する各種テストに対応可能、など。