プリント基板製造工程で、銅箔とプリプレグ（層間絶縁材料）を積層してプレス機で貼り合せるプレス成形工程において、プレス温度に合わせた最適な耐熱性とクッション性を提供するプリント基板製造用クッション材。特徴は、①使用条件に合わせて、様々な材質、スペックの品揃えを用意、②移動通信5GやADAS（先進運転支援システム）など向けの高周波対応低損失基板は、300℃以上の高温プレス成形にも対応した品揃えをもつ、など。