プラズマ横入れでコンパクトながら大容量処理が可能な汎用機。特徴は、①スリム＆コンパクト筐体、②処理ガスはO₂／N₂／Ar／空気他（設定で他ガスも可能）、③対応プロセス：有機物灰化洗浄（離型油など製造時有機汚れ除去）、高度洗浄（有機、無機）（ガラス面への塗膜定着（電球の着色）や金属リードフレームへのチップ実装、ワイヤボンディングやBUMP実装強度向上）、表面活性化（BUMP実装のアンダーフィルのボイドフリー化）、表面改質（疎水／親水化によるプラスチック材などの接着／塗装／蒸着性の調整）、コーティング（フッ素コートなど）、PECVD、④混合プラズマ処理、など。