赤外線から紫外線までの幅広い波長（300〜1000nm）の照射で電子部品接着時の硬化時間短縮を実現したブロード波長照射装置。特徴は、①従来比1/3の硬化時間を実現、②光学フィルタ使用により赤外線から紫外線まで幅広い波長の選択照射が可能で、様々な樹脂材料や用途に合わせて最適な組み合わせ照射を実現、③長波長で接着樹脂の深部まで浸透し、より深く、高密度な硬化を実現、④熱置換反応をもちいる領域でも使用可能、など。