透明ポリイミドフィルムを基材に採用した、透明性と耐熱性に優れたフレキシブル基板。特徴は、①基材に耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを採用することでリフロー時の発熱による反り、寸法変化の課題を解決、②旭電化研究所、及びDKN Reseachと共同開発した接着剤レス銅張り積層板を使用することで、高い透明性と柔軟性を実現、③フレキシブルデバイス機器の他、デザイン性を重視するウエアラブル機器、医療機器など様々な分野への適用が可能、など。