搭載タクト2秒（プロセス除く）を実現したフリップチップボンダ。特徴は、①超音波接合により、低温下で信頼性の高い狭ピッチボンディングが可能、②チップトレイ（2〜4インチ）、ウエハ（4〜8インチ）の両タイプ供給が可能、③基板サイズ：W50×L80mm〜W80×L200mm、④チップサイズ：□3〜10mm、⑤加圧荷重：10〜200N、⑥搭載精度：±3μm（3σ）、⑦搭載ヘッド：超音波ホーン（コンスタントヒータ RT〜250℃）、⑧搭載ステージ：コンスタントヒータ RT〜150℃、⑨外形寸法：W1320×D1800×H1780mm、重量：約2400kg、など。