極低荷重対応、高精度ボンディングのフリップチップボンダ。特徴は、①低荷重域でのリアルタイム制御が可能で、バンプ高さばらつき最小化を実現、②ツール交換で超音波接合にも対応、③対応プロセス：ACF／ACP／NCF／NCP／Au-Sn（共晶）／Au-Au（超音波）／はんだバンプ、④標準機能：チップ反転ユニット、コンスタントヒートステージ、ATC（自動セラミックツール交換）、キャリブレーション、プロセス管理（ロガ／別PCに書き出し）、自動平坦機構、など。