高精度での小型チップ＆SMD部品アセンブリを実現するピック＆プレーサ。特徴は、①デリケートなデバイスの正確なピック＆プレースを実現可能、②真空引きモジュール内蔵型のツールホルダ、およびロックヘッドシステムは、簡単にチップ実装を行うソリューションを提供、③ウルトラHDカメラ対応のビデオインタフェース、デジタルズーム機能を装備し、小さなサイズから大きなサイズまでの対象物に柔軟に対応、④フリップビジョンによるアライメントと、真の垂直Zモーションにより、高精度のチップ実装を実現、など。