高信頼／高耐熱性が要求されるパワー半導体チップおよびパワーモジュール構成材料の信頼性評価のためのパワーデバイス試作／評価サービス。特徴は、①試作デバイスにパワーサイクル試験を始めとした信頼性試験を行い、評価データを提出、②目的に応じてワイヤ／チップ／ダイアタッチ／DBC基板／ベースプレート／TIM（Thermal Interface Material）／封止樹脂などの開発材料を組み込んだ自由なデザインのデバイス制作が可能、など。