ワイヤ／チップ接合材／リードフレーム／TIM（Thermal Interface Material）／封止樹脂の熱サイクル耐性を評価するパワーデバイス評価サービス。特徴は、①自動車用途などの大出力のデバイスの評価も可能な最大負荷電流量1800Aを出力可能、②次世代SiC製パワーデバイスに要求されるΔTj＝200℃超の高温条件も再現可能、③パワーサイクル試験中のデバイスの非破壊故障解析機能、過渡熱抵抗測定機構（T3Ster）を搭載、など。