同社独自素材のセラミックファイバを研磨材に使用したバリ取り用ブラシ。特徴は、①高い研削力、最後まで変わらない研削力、変形しない形状により、切削加工後に発生した内径のバリ取り自動化を実現、②カッタマークの除去や、達成面粗度Ra0.1μm程度の研磨にも使用可能、③対象となるバリサイズは根元厚みが0.1mm以下の微細バリ、④対象となる工作物の材質はHRC65以下、⑤先端に研削力があるため、座面の穴もバリ取り可能、など。