BGAやCSPパッケージなどの高密度実装の基板でも問題なく検査を実現するテスト手法。特徴は、①BGAなどの見えない／触れないピンのはんだ不良を検出、②ツールが生成したテストパターンによって実装基板の合否を自動的に判定、③治具の簡素化と検査範囲の工場を両立。ピン治具で必要なプローブ本数を削減、④故障個所をネットレベルでデバイスのピン番号まで特定、⑤部品モデルからテストパターンを自動生成して開発負荷を軽減、⑥無償コンサルティングの他、技術サポート、受託開発など幅広いサポート体制を敷いている、など。