高効率ハイブリッドヒータを搭載した製品。特徴は、①上部800Wハイブリッドヒータは、最大60mm角の広範囲均一加熱から、ピンポイント加熱までフレキシブルに対応、②下面プリヒータには25ゾーン、合計15000W中波長高速IRパネルを搭載し、多層ハイマス基板も短時間で内部までしっかりと加熱、③リワーク中の基板のストレスを軽減し、品質と信頼性を確保する、④リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能を搭載、⑤BGA/CSPはもちろん、QFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応、など。