断面解析に最適な切断装置。特徴は、①マイクロスコープを使った切断位置合わせで、数十μmの局所切断、②切断面粗さは5μm以内で、切断後の処理工程を大幅に短縮、③タッチスクリーン制御で、再現性を向上ドライカット対応で、酸化しやすい試料も切断できる、など。