300mmのワーキング領域においてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現したダイボンディング装置。特徴は、①デジタルパターン認識によるアライメント位置の確認、②各アプリケーションに対応したモジュール構成を簡易に構築、③タッチスクリーン操作による、ソフトウエア制御のプロセスマネージメント、④各オペレータに即したアライメントプロセスを作成し、プロセス自動制御に対応、など。