貴金属薄膜の形成に使用する、各種スパッタリングターゲット。特徴は、①希望の寸法、形状に対応した1点1様の製造にも対応、②ボンディング加工品、使用後の剥離まで対応、③使用済み材料の回収、再生加工にも対応する、など。