きわめてすぐれた光学分解能を実現した、費用対効果の高い装置校正のダイボンディング装置。特徴は、①各種の実装プロセスに対応（接着剤、はんだ、熱圧着、超音波）、②タッチスクリーン操作によるすべてのプロセスへのアクセスと容易な視覚的プログラミング、③フルオートまたはセミオートを選択可能な装置バリエーション、④データ、およびメディアでの記録機能とレポート管理機能、⑤広範囲に制御可能なボンディングフォース、⑥プロセスモジュールによる個別構成、など。