コンパクトさと簡単な操作により、小規模連続生産や実験室での研究用途に最適なコンパクト型真空リフローシステム。特徴は、①ボイドフリーはんだ接続、②プリフォーム、はんだペースト対応、③独立したソルダリングプロファイル、④400℃までのソルダリング温度、⑤温度勾配制御、⑥短いサイクルタイム、⑦ソルダリングゾーンと冷却ゾーンの分離、⑧ギ酸プロセス、⑨フラックスマネジメント、⑩不活性ガス雰囲気、など。