フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に最適なギ酸／水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置。特徴は、①フラックスレスはんだ（還元方式）対応（フラックス入りはんだにも対応可能）、②卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現（オプション時：最大到達温度500℃）、③大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応、④ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローにオプションで対応可能、⑤加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもむらなく加熱、など。