最高0.01％のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーの課題解決に最適な卓上型ギ酸／水素ガス両対応真空はんだリフロー装置。特徴は、①最大到達温度650℃で、10℃/秒のスピード昇温、②大気／窒素／真空リフローに標準対応、③フラックス入りはんだも使用可能、④冷却時は窒素パージや水冷にも対応、⑤ホットプレート面内の温度ばらつきが少なく、高い繰り返し精度が得られる、⑥IRヒータの出力を調整可能、など。