CPU／ICソケット用超音波バリ取り洗浄装置。特徴は、①ワークを入れたかごを置いて、ふたを閉めてSWを押すだけの簡単操作、②超音波のバリ取り効果を上げるため、CPUソケットは真空前処理で、微細孔の中の空気を完全に除去し、その後、強力な超音波で球状星雲型の直径6〜10mmのキャビティ（微小真空核群）をつくり、その衝撃力でバリ取り洗浄を行う、③使用液体は純水、④PEEK材や、その複合材にも対応できる設計、⑤成型バリも同時に除去できる、など。