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注目製品
2024.05.16
細線ワイヤボンダ
Bondjet BJ855

既存の生産工程ポートフォリオを拡張する全自動細線ワイヤボンダ。特徴は、①ウェッジボンド/ボールボンドボンドヘッド、②最適化された画像認識(PR)、③需要拡大が続いている外部通信、インダストリー4.0対応のソフトウエア機能(ヘッセボンダネットワーク、PRリモートコントロール、MESとの統合など)、④ヘッセアシストツール:ロードセル、ボンドツール・ワイヤ検出、治具不要のボンドツールキャリブレーション、など。

会社名
ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン(株) 
所在地
東京都江東区有明3-5-7