半導体の後工程に最適な揺動ピストン型ドライ真空ポンプ。 特徴は、 ①大排気量でコンパクトサイズ、 ②接ガス部に油を使用していないドライタイプ、 ③サーマルプロテクタ内蔵による安全設計、 ④シンプル構造でメンテナンスが容易、 ⑤実効排気速度：180または200?/分、 ⑥到達圧力：10.0kPa（?91.3kPaG）、 ⑦使用電動機により5機種をラインアップ、 ⑧吸排気口径：Rc3/8、 ⑨使用雰囲気温度：7?40℃、 ⑩質量：12kg、 など。