銀粒子を充填した有機（エポキシ）系の導電性耐熱接着剤。特徴は、①電子部品や高真空用部品の生産に活用されている、②耐熱上限は171℃、③高純度の銀粒子を含有したベースレジンと導電性のバインダを混合して使用する2液構成型、④電気抵抗率は常温で0.0052ohm-cm、⑤熱伝導率：65.0Btu-in/hr-ft2-Fo、⑥引っ張りせん断強度（抗張力）；2,500psi、⑦適用例はプリント基板の修理、高真空中で使用するセンサ、高温用コネクタと特殊光源、ICチップ、半導体部品など。