6連へッド機構により微小部品の取り付け／取り外しからはんだ除去／供給、CSPの取り付け／取り外しまでを可能にしたマイクロデバイスリワーク装置。 特徴は、 ①6連ヘッドの搭載で段取り替えを軽減、 ②N2内蔵なので場所を選ばず常にN2作業が可能、 ③22インチ大型モニタを採用したことで微少部品の作業性が向上、 ④チップとCSPの作業選択も簡単、 ⑤独自のチップチャックはチップの大きさやリワーク対象部品の周辺の状況などに応じて開閉幅を調整し､範囲を設定可能、 ⑥部品取り外し後のはんだ除去やならしも専用ヘッドで対応、 ⑦CSPの取り付け、取り外しも専用ヘッドで対応、 など。