インラインで生産されるパッケージ基板や車載用基板などの各種保護フィルムの剥離工程を自動化し、省人化、生産性向上を可能にするプリント配線板用保護フィルム自動剥離装置。特徴は、①対応基板サイズ：300×250mm〜650×650mm、②エアブローをもちいず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減、③基板の厚み／大きさに対して、段取り換えが不要、④基板クランプ搭載のため、極薄板（基材厚：0.025mm）も対応可能、など。