プリント配線板用保護フィルム自動剥離装置
ACPM650A
![](https://busicompost.com/wp-content/uploads/2022/12/22-11-EEE-10.jpg)
インラインで生産されるパッケージ基板や車載用基板などの各種保護フィルムの剥離工程を自動化し、省人化、生産性向上を可能にするプリント配線板用保護フィルム自動剥離装置。特徴は、①対応基板サイズ:300×250mm〜650×650mm、②エアブローをもちいず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減、③基板の厚み/大きさに対して、段取り換えが不要、④基板クランプ搭載のため、極薄板(基材厚:0.025mm)も対応可能、など。
- 会社名
- (株)アドテックエンジニアリング
- 所在地
- 東京都港区虎ノ門2-3-17
関連記事はありません
![注目情報](https://busicompost.com/assets/images/common/ti_ad_info.png)
-
真空リフロー、N2リフロー、エアリフローのことなら、エイテックテクトロン(株)にお任せください。フラックスレス真空リフロー装置販売開始!エイテックテクトロン株式会社
-
アレムコの導電性/熱伝導性接着剤,コーティング材,グリースのことなら(株)エス・エス・アイ株式会社エス・エスアイ
-
独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
-
SEMICON Japan 2023 2023年12月13日(水)〜15日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置/材料産業の総合イベントであるSEMICON Japan 2023が開催された。Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社