ピック&プレーサ
MPS

高精度での小型チップ&SMD部品アセンブリを実現するピック&プレーサ。特徴は、①デリケートなデバイスの正確なピック&プレースを実現可能、②真空引きモジュール内蔵型のツールホルダ、およびロックヘッドシステムは、簡単にチップ実装を行うソリューションを提供、③ウルトラHDカメラ対応のビデオインタフェース、デジタルズーム機能を装備し、小さなサイズから大きなサイズまでの対象物に柔軟に対応、④フリップビジョンによるアライメントと、真の垂直Zモーションにより、高精度のチップ実装を実現、など。
- 会社名
- ユニテンプジャパン(株)
- 所在地
- 東京都町田市原町田2-6-13

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