ピコ秒レーザ微細加工装置
WS Flex

パルス幅がきわめて短いピコ秒レーザにより、瞬間的に高いピークパワー(MW)を発生、材料を瞬時に加工し熱影響を低減、様々な材料に対し、熱影響の少ない精密な加工を行う、オプテック社製のピコ秒レーザ微細加工装置。特徴は、①金属薄板から樹脂の加工など加工用途に合わせた微細加工装置として最適な提案する、②非熱加工で溶けやだれがない、②加工最小サイズ<5μm、③バーストモード加工、④ガルバノ/ステージ同期制御、⑤CADデータ変換、⑥高画質高倍率モニタ:60〜750倍、⑦主な用途はインジェクションノズルの穴あけ、ガラス、サファイヤ基板スクライビング、多層膜加工、他。
- 会社名
- ビーム(株)
- 所在地
- 東京都町田市小山ヶ丘2-2-5

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