電子機器のEMC解析を行うEMI／EMCシミュレータ。特徴は、①CISPR25などの規格に準拠したテスト項目（BCI／CE／RI／RE）のバーチャルラボラトリ環...

ワイヤ／チップ接合材／リードフレーム／TIM（Thermal Interface Material）／封止樹脂の熱サイクル耐性を評価するパワーデバイス評価サービ...

高い安全性を備えた大電流対応フロントマウントコネクタ。特徴は、①小型ながら200Aの大電流、1500Vの高電圧に対応し、プラグ式フロント接続によりモジュラー型蓄...

0.15mmのCSPパット間に0.40mmのレジスト付パターンを形成可能な狭小CSP基板。特徴は、①細線レジスト技術により、狭ピッチCSPなどのパッド開口部にオ...

最小限のランニングコストで高品質を実現するリフロー装置。特徴は、①独自設計のマルチジェットヒータノズルから安定した気流により、高い加熱効率と均一性を実現する、②...

台湾のRAYEX ELECTRONICS社製で、接点容量5A／10Aのプリント基板実装タイプのPC実装ミニチュアリレー。特徴は、①1回路C接点（1PDT）、1回...

BGA/CSP部品の実装／リペアに対応したハロゲンフリータックフラックス。特徴は、①塗布形状は良好で、連続塗布を行っても安定している、②高い粘着力を72時間以上...

電力の密度と効率を高める薄型の表面実装型ショットキーダイオード。特徴は、①逆電圧定格25〜200V、順電流定格1〜5Aに対応、②厚さは1.0mmで電力密度の向上...

画像のキャプチャ／処理／解析／注釈描画／表示／保存のためのインタラクティブなソフトウエアとプログラミング関数を提供する画像処理ソフトウエア＆ライブラリ。特徴は、...

ピロー包装への一括表示印字に最適な幅広連続式サーマルプリンタ。特徴は、①最大印字面積はW105×L250mmを実現、②サーマルヘッドには300dpiの高解像度タ...