ワッシャの手動切り出し専用のコンパクトディスクフィーダ。特徴は、①ディスクフィーダの技術を応用した詰まりにくい構造で、ワッシャ1枚を確実に切り出せ、安定供給が可...

フラックス低飛散タイプの鉛フリーやに入りはんだ。特徴は、①残渣が割れない、剥がれない、②特殊なフラックスの採用により、フラックス自体に粘性をもたせて、はんだ付け...

プル、シェア、ピール、ダイシェアの各テストを1台で実施可能な、総合的な機能を有するボンディングテスタ。特徴は、①半導体アッセンブリ工程におけるワイヤボンディング...

ストライプバターンプロジェクションによる高速3D検査が可能なカラー3Dはんだ付け検査装置。特徴は、①既存のカラーマップだけで表現できなかった2Dカラー映像と3D...

ラインレーザをもちいた分解能12μmの高さ計測により、部品／ICリード浮き、はんだ量など多様な実装部品検査が可能な3D基板外観検査装置。特徴は、①AI技術の1つ...

プリント配線板組立てガイド／動作確認／特性検証／動作不良改善設計変更を行える電子機器組立て確認検査機。特徴は、①プリント配線板部品配置図と3D表示による作業短時...

リチウムイオンバッテリーをもちいた試作／実験に好適なリチウムイオンバッテリーインタフェース。特徴は、①監視IC搭載により、過充電／過放電を防止する、②入力電圧は...

加温機能が追加された全自動超低湿保管庫。特徴は、①半導体／LEDの脱湿に最適、②最低到達湿度0〜1％RH（25℃／50％RH／無負荷時）を連続保持、③庫内をMa...

大型空冷ユニットの採用により高品質性能をもつ高性能N2リフロー装置。特徴は、①大型空冷ユニット採用、加湿エリア、冷却エリアにそれぞれ配置することで、フラックス除...

デュアルラインレーザにより、はんだ面積／体積／高さ／位置／かすれ具合の検査を、高さ分解能7μmで行えるはんだ印刷検査装置。特徴は、①ガーバーデータの読み込み、レ...