米国のBroadsens社製で、製造現場での機械設備の予知保全や状態監視において、設備の振動や温度を計測し、解析に必要なデータを無線で送信できるワイヤレスセンサ...

小型で嵌合高さ0.5mm を実現した端子間ピッチ0.3mmの電源端子付き基板対基板接続用コネクタ。特徴は、①2列、ピッチ0.3mm、製品幅1.6mm、②3A通電...

日本製の高効率ペルチェ素子と空冷FANによるノンフロンペルチェ恒温槽。特徴は、①冷却／加熱源がペルチェ素子のため、短時間で目標温度に冷却／加熱、②電源電圧AC1...

内部コンベアを回転させて基板上面のSMDおよび下面のTHD検査が可能な3D AOI。特徴は、①基板トップ／ボトム（基板両面）3D検査、②装置内に反転機を搭載し、...

8系統のスイッチコントローラと24chのカレントドライバを組み合わせたマトリクス方式のLEDドライバ。特徴は、①バックライト用のミニLEDを1つのICで最大19...

リング数：45、電流容量：250mAの多極スリップリング。特徴は、①許容回転数：4000RPM、②接触抵抗：0.1Ω以下、③S/N比 db（60db＝0.1％）...

低オン抵抗でアプリケーションの高効率動作に貢献するNch MOSFET。特徴は、①24V／36V／48V系統の電源で動作するアプリケーションの駆動に最適な40〜...

金属の薄板を基板に取り付けることができるクリンチング／ブローチングファスナ。特徴は、①材質は無鉛炭素鋼（亜鉛めっき）、②金属の上板とプリント基板の下板を、上下と...

IIoTやスマートシティ用途向けにコスト効率に優れた、4〜8GBの小容量のe.MMC／SDメモリカード。特徴は、①3D TLC（トリプルレベルセル）NANDをベ...

半導体産業向けに2.5μmの高解像度プラットフォームと25MPの画像処理技術をベースに構築された3D SEMI AOI。特徴は、①ローダ／アンローダモジュールと...