内部コンベアを回転させて基板上面のSMDおよび下面のTHD検査が可能な3D AOI。特徴は、①基板トップ／ボトム（基板両面）3D検査、②装置内に反転機を搭載し、...

8系統のスイッチコントローラと24chのカレントドライバを組み合わせたマトリクス方式のLEDドライバ。特徴は、①バックライト用のミニLEDを1つのICで最大19...

リング数：45、電流容量：250mAの多極スリップリング。特徴は、①許容回転数：4000RPM、②接触抵抗：0.1Ω以下、③S/N比 db（60db＝0.1％）...

低オン抵抗でアプリケーションの高効率動作に貢献するNch MOSFET。特徴は、①24V／36V／48V系統の電源で動作するアプリケーションの駆動に最適な40〜...

金属の薄板を基板に取り付けることができるクリンチング／ブローチングファスナ。特徴は、①材質は無鉛炭素鋼（亜鉛めっき）、②金属の上板とプリント基板の下板を、上下と...

IIoTやスマートシティ用途向けにコスト効率に優れた、4〜8GBの小容量のe.MMC／SDメモリカード。特徴は、①3D TLC（トリプルレベルセル）NANDをベ...

半導体産業向けに2.5μmの高解像度プラットフォームと25MPの画像処理技術をベースに構築された3D SEMI AOI。特徴は、①ローダ／アンローダモジュールと...

光環境類型E1に準拠し、光漏れを大きく軽減したスポーツ施設用LED投光器。特徴は、①器具内蔵レンズ＋反射板により、上方向への漏れ光を抑制した配光設計、②全配光タ...

1kmまでのギガビットEthernet通信と給電可能なギガビットエクステンダ。特徴は、①同軸ケーブルもしくはツイストペアケーブルで、1kmまでのギガビット通信が...

次世代の低消費電力システムの幅広い電力測定を可能にするインサーキットデバッグ／プログラミングプローブ。特徴は、①STM32マイクロコントローラで動作するアプリケ...