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2024.11.20シート状被覆熱電対
貼り付けが簡単で使いやすいシールタイプのシート状被覆熱電対。特徴は、①セパレータを剥がすだけで貼り付けができる簡単仕様、②セパレータはシート本体より大きく剥がし...
注目製品 -
2024.11.2032bitマイコン
大容量Flash/RAMおよびUSB機能を搭載し、TouchGFXグラフィックスに対応した32bitマイコン。特徴は、①最大128kB Flashと24kB R...
注目製品 -
2024.11.20ベントフィルタ
空気をろ過し、タンク内の無菌/無じん化が必要とされる半導体/製薬/飲料などに最適なベントフィルタ。特徴は、①フッ素樹脂系のメンブレン膜を使用、②0.2μm超微粒...
注目製品 -
2024.11.19JASIS 2024
分析機器、科学機器メーカーが一堂に会する、最先端科学・分析システム&ソリューション展『JASIS 2024』が9月4日(水)〜6日(金)の3日間、幕張メッセ国際...
テクニカルレポート -
2024.11.19第3回 ネプコンジャパン [秋]
エレクトロニクス機器の多機能化、高性能化を支える世界最先端の電子部品/材料や製造/実装/検査装置が一堂に出展される『第3回 ネプコンジャパン [秋]』が、9月4...
テクニカルレポート -
2024.11.19迅速熱伝導率計
センサを駆使することにより、多種多様な材料の熱伝導率測定が可能な迅速熱伝導率計。特徴は、①くっきり見やすいタッチパネル式5.7型TFTカラー液晶ディスプレイを搭...
注目製品 -
2024.11.19RAMストレステストツール
メモリテストの最終段階で使用でき、強力なRAMストレステストをシンプルなUSB接続で実行するUltra-X社製RAMストレステストツール。特徴は、①Ultra-...
注目製品 -
2024.11.19積層セラミックコンデンサ
016008Mサイズ(0.16×0.08mm)の積層セラミックコンデンサ。特徴は、①既存の最小品である0201Mサイズ(0.25×0.125mm)より体積比約7...
注目製品 -
2024.11.19高加減速対応低摺動ミニチュアLMガイド
半導体チップの生産能力向上に役立つ高加減速に対応した高加減速対応低摺動ミニチュアLMガイド。特徴は、①最高速度5m/秒、最高加減速度300m/秒2を実現、②新開...
注目製品 -
2024.11.19ACプロペラファン
同社最大サイズの取り付け角寸法300mmのACプロペラファン。特徴は、①□250mmファンに比べ最大風量が約2倍にアップし、機器や設備の効果的な冷却/排熱を実現...
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独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
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話題のGlass PKG実装技術の動向 〜先端電子部品への応用と 最新のCuダイレクトめっきGWCについて〜 Grand Joint Technology Ltd 大西 哲也(T. Onishi)Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社









