半導体製造装置／材料の総合展示会

会場

東京ビッグサイト

会期

2023年12月13日～12月15日

入場料

事前登録制

マシンビジョン・ロボットビジョン、AI・ディープラーニング、メディカル、セキュリティ、３次元、ITS、インフラ整備などの...

会場

パシフィコ横浜

会期

2023年12月6日～12月8日

入場料

事前登録制

材料・基板、半導体素子、通信用モジュール／部品、電子部品、測定装置・加工装置、ソフトウエア・シミュレータ、エンジニアリン...

会場

パシフィコ横浜

会期

2023年11月29日～12月1日

入場料

事前登録制

保温、加熱、結露防止、凍結防止、高粘度化防止などに適するシリコンラバーヒータ。特徴は、①形状に関係なく1品から製作、②角型用、実験容器用、丸型用、ホッ...

軽量で小型でかつ薄型なIC FANモータ。特徴は、①省スペース、軽量を重視する筐体へ組み込む際に最適、②独自の回路設計により、振動を限りなく低く抑制。...

ポンプ、コンプレッサが不要で電源がいらず、水道に接続するだけでミストを作ることができる水道接続型ミストキット。特徴は、①簡単にセッティングできる、②設...

発熱体（CPU、GPUなど）と放熱体（CPUクーラ、ヒートシンクなど）の間に挟んで使用する高熱伝導放熱シート。特徴は、①細かな凹凸のすき間を埋め、効率...

集積化ガスシステムに特化した高温対応のガス加熱用ヒータユニット。特徴は、①小型、軽量、②1.5Wシールタイプ、1.125Wシールタイプを準備、③サイズ...

1600℃まで昇温が可能なエレマ発熱体。特徴は、①単位面積あたりの発熱量が非常に大きく、ニクロム線などの5〜10倍、②化学的に安定していて、気体や液体...

装置や製品の引っかき傷を避ける用途のために設計されたセイフティエアガン。特徴は、①独自のラバル技術によるエネルギー効率の良いラバルノズル、②EPDM製...

パワフル熱風を実現したヒートガン。特徴は、①スイスのライスター社の技術によるセラミックハニカムヒータを搭載し、安定した均一の熱風供給と大幅な寿命の向上...

最大4缶同時加熱が可能な、一斗缶／ペール缶の専用ヒータ。特徴は、①高粘度化の防止、作業者の負担軽減、作業効率の向上の3点を改善している、②缶を置くだけ...

非常に高い清浄度と信頼性を備えたTREBOR社製インライン薬液ヒータ。特徴は、①流路は滑らかで粒子が滞留することがなく、構造全体にPFAを使用しており...

全高63.4mm、TDP95W対応のエンベデットシステム向けCPUクーラ。特徴は、①第12世代インテルCoreプロセッサAlderLake対応、②ヒー...

高速昇温を実現する発熱体技術を採用したパルスヒーティング。特徴は、①デュアル冷却機構を組み込んだユニット仕様、②窒化アルミの熱伝導特性を活かした均熱性...

実験設備としての使用に適した恒温恒湿クリーンルーム。特徴は、①高精度の温湿度管理、②温度23℃±0.5℃､湿度50％±5％、③オールインワン精密空調の...

酸度、塩分その他様々な濃度分析に対応できる電位差自動滴定装置。特徴は、①最上位機種であるAP710Mは大型の8.4インチタッチパネル式大型カラーLCD...

回転数を6000〜20000rpmの15段階から選択可能なロータスピードミル。特徴は、①設定された回転数は常時維持可能、②熱に弱い試料にはドライアイス...

換気のタイミングを音と色で知らせる、卓上タイプの二酸化炭素計測器。特徴は、①厚生労働省でも推奨しているNDIR（非分散型赤外線）センサ使用、②「時計表...

最先端のロボットを展示するほか、AI・ICT・要素技術などロボットに関わる高度な技術を一堂に展示。オンラインでも開催（1...

会場

東京ビッグサイト

会期

2023年11月29日～12月2日

入場料

事前登録制