デュアルラインレーザにより、はんだ面積／体積／高さ／位置／かすれ具合の検査を、高さ分解能7μmで行えるはんだ印刷検査装置。特徴は、①ガーバーデータの読...

高剛性はそのままに、ノイズに強いデジタル出力を搭載したデジタルロードセル。特徴は、①アンプ内蔵、②PCにリアルタイムで荷重変化を表示、③負荷時の変形が...

同社最新技術による高精細3D画像での検査が可能な実装基板3D外観検査装置。特徴は、①基板反転不要の独自システムとボトムヘッドカメラを採用、②高精細3D...

Bluetooth接続可能なリーククランプメータ。特徴は、①Bluetooth 5.1通信によるデータ転送が可能、②BPF（バンドパスフィルタ）機能に...

極数8種（30〜140極）、嵌合高さ11種（8〜30mm）合計88種すべてのパターンを取り揃えた内装用フローティングタイプ基板対基板コネクタ。特徴は、...

高密度実装技術の採用により、小型仕様でも最高出力400W、出力公差0〜5W、最大変換効率20.8％を実現したバックシート単結晶モジュール。特徴は、①景...

標準／カスタムともに対応可能な大型標準トランス。特徴は、①1台から対応可能、②カスタム対応として、入力電圧500V、出力電圧750V、容量800kVA...

過酷な環境で堅牢な過電流保護を必要とするEVパワーシステムの保護に最適な自動車向けヒューズ。特徴は、①1000VDC定格（30000Aの遮断定格、60...

MサイズPCBにも対応可能な大型角型はんだ槽。特徴は、①浸食に強い鋳鉄製はんだ槽を採用、②鉛フリーはんだ対応の鋳鉄ツボ採用、③正確な温度管理を実現する...

粉末冶金法による焼結品で、磁気特性が安定し高い磁場を必要としない場合に使われる低コストなフェライト磁石。特徴は、①幅広い用途で使われ、一般に目にする黒...

はんだ付け不要なSMA試作ボード取り付けのエンドランチコネクタ。特徴は、①RF回路基板取り付けおよび取り外しコネクタ、②〜18GHz対応、③PSF-S...

アモルファスコアを使用した大電流高周波用リアクタ。特徴は、①大電流150Aまで対応可能、②直流重畳特性が優れている、③コアロスも小さいため高周波でも低...

高い同相信号除去比を実現した広帯域／高電圧差動プローブ。特徴は、①広帯域400MHz、2kV差動入力（1kV同相入力）対応、②1GBTなどのパワーデバ...

台湾のRAYEX ELECTRONICS社製高性能パワーリレー。特徴は、①標準規格のパワーリレー対応のため、他社の同規格リレーの代替品として使用可能、...

アプリケーションの小型化に貢献するPMDEパッケージ（2.5×1.3mm）のラインアップを拡充した小型ダイオード。特徴は、①RBxx8シリーズ10機種...

低電圧過渡スパイクから高速データラインを保護するTVSダイオードアレイ。特徴は、①ESD抑制、雷サージ保護関連の多数のIEC規格に準拠、②低容量4チャ...

3ピストン構造により、空気消費量を最大40％削減する省エア増圧弁。特徴は、①作動音65dB（A）で、既存製品『VBAシリーズ』より15dB（A）低減、...

直角肩用大径工具と平面重切削用を拡充した直角肩加工用カッタ。特徴は、①これまで加工径φ32〜φ125mmに対応するボディをラインアップしていたが、この...

ヨークタイプの炉を備え付けた熱間等方圧プレス設備。特徴は、①量産用ヨークタイプの熱間等方圧装置で、他にもコンパクトデザインのプラグインタイプのラボ用も...

ディープラーニング技術と従来のルールベースのビジョンツールを組み合わせて、幅広い検査アプリケーションに対応するディープラーニング画像センサ。特徴は、①...