絶縁体(セラミック基板、アルミナ基板、セメント、ゴム、エボナイト、ガラス等)、受動部品(水晶、電解液陽極箔/陰極箔材料、セパレータ紙、抵抗体、外装材等)、回路(リード線、はんだ材、プリント基板材等)、他

主催

(一社)日本能率協会

会場

東京ビッグサイト

会期

2024年7月24日~7月26日

入場料

完全事前登録制（予定）

お問合せ先

(一社)日本能率協会

電話番号

03-3434-1988

URL

https://www.jma.or.jp/tf/outline/material.html