半導体後工程製造技術、パッケージング関連材料／部品、後工程製造プロセス装置／部品／サービス、検査装置／評価／分析ソリューション、大学・研究機関、他

主催

（株）JTBコミュニケーションデザイン

会場

東京ビッグサイト

会期

2026年6月10日〜6月12日

入場料

無料（事前登録制）

お問合せ先

（株）JTBコミュニケーションデザイン

URL

https://www.smartsensingexpo.com/index.html